一种高效率的板载倒F天线设计与研究

作者：胡泽坚

来源：数字通信世界, 2020, (09): 159-160.

• 高效率
• 板载倒F天线设计
• 研究

很多天线是使用外置的单独贴片硬软PCB倒F天线,需要通过同轴线焊接到主板,同时需要双面贴胶固定。工厂生产时生产工序比较复杂同时焊接不良容易引起Wi-Fi性能下降。本文的设计是采用板载天线,其一致性和可生产性都大大超过原来的天线,下面介绍射频的指标。