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摘要
借助有限元软件分析了原始探测器模块和加入Kovar平衡层探测器模块的应力分布情况,模拟结果表明,增加Kovar平衡层后,探测器HgCdTe外延层上的热应力有所减小,而探测器芯片表面中心位置处的形变量明显减小。在不改变平衡层材料前提下,当平衡层厚度为0.2 mm、0.5 mm、1 mm、1.5 mm和2 mm时,HgCdTe芯片的最大应力随平衡层厚度的增加呈现先大幅度减小后小幅度增加的趋势,在厚度取1 mm时探测器芯片的最大热应力值最低。通过增加Kovar平衡层可有效改善大面阵红外探测器芯片的热应力水平。
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