具有多段分裂栅的屏蔽栅沟槽型MOSFET特性研究

作者:李嘉楠; 冯全源*; 陈晓培
来源:电子元件与材料, 2023, 42(11): 1324-1328.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0099

摘要

为了能够有效调制屏蔽栅沟槽型(Shielded Gate Trench, SGT)MOSFET器件阻断状态下的电场分布,改善器件的电荷耦合效应,从而提高器件击穿电压(BV)和特征导通电阻(Ron, sp)之间的折衷关系,研究提出了一种具有多段分裂栅的SGT MOSFET结构。该结构是将传统的SGT MOSFET沟槽中的屏蔽栅分裂成三部分,最上层的屏蔽栅接源极,中间和最下层的屏蔽栅为浮空,分别命名为UFG和LFG。新结构器件在阻断状态下可以在n型漂移区引入两个额外的电场峰值,使得电场分布更加均匀。Sentaurus TCAD软件仿真结果显示,在元胞参数相同的条件下,相较传统SGT MOSFET,具有双段浮空栅(DSFSGT)MOSFET的BV和优值(Figure of Merit, FOM)分别提高了37.7%和66.7%,BV达到了173.6 V,FOM达到了177.3 V2/(mΩ·mm2);相较单段浮空栅(SFSGT) MOSFET,BV和优值分别提高了10.7%和19.8%。

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