隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

作者：刘成群; 程壹涛

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(04): 7-12.

• 晶圆划片
• 激光隐形切割
• MEMS晶圆划片
• 隐形划片改质层

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所