多芯片微波组件内部水汽含量控制研究

作者：杨程; 金家富; 任榕

来源：电子工艺技术, 2019, 40(01): 14-16.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.005

• 水汽含量
• 多芯片微波组件
• 可靠性
• 高温烘烤

水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十八研究所