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摘要
本文结合已有的数字显示电路设计方案,通过引入数据锁存、电压比较及整形技术对计数控制单元进行改进,使其计数控制时间不受晶体管饱和压降和电源电压的制约,并对电路进行多芯片组件(MCM)封装。Spectra仿真结果表明,采用本文的改进方法和MCM封装技术,可以明显改善信号的振铃、延时和寄生效应等现象,同时其电磁干扰强度也得到较好的抑制。
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本文结合已有的数字显示电路设计方案,通过引入数据锁存、电压比较及整形技术对计数控制单元进行改进,使其计数控制时间不受晶体管饱和压降和电源电压的制约,并对电路进行多芯片组件(MCM)封装。Spectra仿真结果表明,采用本文的改进方法和MCM封装技术,可以明显改善信号的振铃、延时和寄生效应等现象,同时其电磁干扰强度也得到较好的抑制。
