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摘要
本文以纯Mo、Mo-Re和ODS-Mo三种典型钼合金材料为研究对象，利用动态热机械分析仪在25～350℃对不同合金进行频率为200 Hz的简谐振动实验，分析了高温简谐振动过程中典型钼合金的模量变化及断裂行为，揭示了典型钼合金在简谐振动过程中的能量消耗机制与失效机理。结果表明：晶粒尺寸、第二相颗粒和位错运动是影响典型钼合金减振性能的主要因素；细小的Mo-Re合金晶粒拥有更多的晶间摩擦项，使得Mo-Re合金在高温下的减振性能优于其他两种钼合金；晶界处的第二相颗粒会降低ODS-Mo合金的晶界结合力，因此简谐振动引发的微裂纹优先在此处萌生；螺型位错交叉滑移和多晶粒协调微转动是纯Mo和Mo-Re合金简谐振动断裂失效的主要机制，而第二相颗粒钉扎位错和晶界强度的降低是ODS-Mo合金简谐振动断裂失效的机制；细晶强化和弥散强化能通过增加典型钼合金简谐振动回弹能力，有效提升合金的减振性能。
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