半导体封装用键合铜丝技术

作者：张弓

来源：中国新技术新产品, 2021, (10): 70-72.

DOI：10.13612/j.cnki.cntp.2021.10.022

• 键合铜丝
• 微量元素:涂层

根据当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。就键合铜丝领域而言,其技术改进主要包括在键合铜丝中添加微量元素和在键合铜丝表面设置涂层2个方面,该文主要对这2个方面的技术进行综述。

• 单位
  国家知识产权局