废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析

作者:刘承飞; 李江平; 刘大方; 张鑫; 田强坤; 张威; 夏洪应*
来源:有色金属科学与工程, 2022, 13(01): 38-43.
DOI:10.13264/j.cnki.ysjskx.2022.01.005

摘要

为了分析废旧电脑印刷电路板热解过程中的反应机理,研究废旧电脑印刷电路板(DN)在常规热解条件下的升温特性和热解动力学。研究发现,DN粉末主要的质量损失发生在热解温度为553~773 K时的有机物分解阶段,且可分为主要热解和残渣分解两个过程,其相应的平均活化能分别为137.12 kJ/mol和31.31 kJ/mol。通过Coats-Redfern法计算发现,升温速率为10 K/min时,电脑电路板的主要热解段符合Mample单行法则一级函数,残渣热解段则符合反应级数为1.5的AvramiErofeev方程。升温速率为20、30、40 K/min时,电脑电路板的热解过程符合Mample单行法则二级反应。

全文