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摘要
根据机载、星载相控阵雷达T/R组件对壳体封装材料综合性能的要求,提出一种具有梯度结构的硅铝封装材料设计思想,设计了具有不同梯度分布的材料研制方案,并对其进行仿真分析验证及优化。在此基础上,通过粉末冶金的方法研制了一种具有三层结构的SiAl梯度材料。加工测试结果表明,三层复合材料加工的壳体在满足和陶瓷基板热应力匹配的同时,具有良好的加工工艺性能。因此,采用梯度结构设计是解决复合材料在TR组件封装壳体内应用难题的一种有效途径。
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根据机载、星载相控阵雷达T/R组件对壳体封装材料综合性能的要求,提出一种具有梯度结构的硅铝封装材料设计思想,设计了具有不同梯度分布的材料研制方案,并对其进行仿真分析验证及优化。在此基础上,通过粉末冶金的方法研制了一种具有三层结构的SiAl梯度材料。加工测试结果表明,三层复合材料加工的壳体在满足和陶瓷基板热应力匹配的同时,具有良好的加工工艺性能。因此,采用梯度结构设计是解决复合材料在TR组件封装壳体内应用难题的一种有效途径。
