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摘要
选用雾化法制备的低熔点高Sn含量的Cu-Sn50合金粉末进行热压烧结试验,利用正交试验方法研究烧结温度、保温时间和保压压力3个烧结因素的组合作用对粉末烧结性能的影响。通过对正交试验数据的极差分析、试验样品的SEM形貌和金相组织观察分析等,测得试样烧结性能的变化情况及最优试验方案。结果表明:Cu-Sn50合金粉末在烧结温度440℃、保温180 s、压力10 MPa工艺参数下各项性能较好,可作为最佳试验方案。
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单位钢铁研究总院; 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司
