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摘要
具有二维结构的石墨烯同时兼具优良的力学性能和独特的电学特性,成为改善铜基复合材料的新型增强体;然而,如何实现石墨烯均匀分散并获得与铜基体良好的界面结合是提高铜基复合材料综合性能的关键。研究发现,采用原位合成工艺可实现石墨烯与铜基体以范德华力紧密结合,避免石墨烯团聚或分散不均带来的缺陷。这种有效的结合方式不仅提供了新的界面电子传输通道,而且可以有效提高复合材料的机械性能。本文主要探讨了新型石墨烯增强铜基复合材料的研究现状,综合对比了多种原位合成制备方法及材料性能,并就目前原位合成工艺存在的优缺点进行了比较和提出前瞻性建议,为实现Cu@石墨烯复合材料在各领域中的应用提供新的思路。
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