在中国2025制造战略背景下，面对行业激烈的竞争，中小企业开始重点关注于产品的质量改进研究。本文是基于六西格玛方法，结合中小型企业在实际生产中的情况，分别对企业的定义、测量、分析、改进和控制的五个阶段，利用帕累托图、鱼骨图和方差分析等方法，找到在实际生产过程影响的关键因素，并制定针对性的改进措施。让改进后的LED封装领域溢胶不良率降低、工序能力提高，很好地解决了存在的质量问题。
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