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摘要
文章介绍一种电镀散热金属块制作技术，涉及电子电路、半导体芯片封装领域。通过在电子电路的芯片封装区域内电镀大面积散热金属块，在三维方向上布设立体贯通的实心金属散热通道以增强芯片的散热性能。本技术基于珠海越亚铜柱法专利技术，可依据产品的散热需求来对金属块的位置、形状、大小进行客制化设计，并通过图形转移和电镀工艺实现，具有较高的设计灵活性和匹配性；金属块的厚度是通过电镀和磨板控制，通过相关DOE测试与验证，具有良好的表面平整性及厚度均一性。通过在电子电路内电镀散热金属块，可将封装在电子电路上的元器件运行时产生的热量快速散发，有效降低元器件的工作环境温度，提高元器件运行的性能稳定性和可靠性。在当前半导体封装器件趋于高频高速、高功率、高运算量而追求高散热的背景下，本技术可提供优良的散热解决方案并已经广泛商业应用。
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