磁流变支座剪切刚度与热损功耗的能效分析

作者：李锐; 陈思聪; 陈翔; 朱洪浪; 陈世嵬^*

来源：仪器仪表学报, 2019, 40(04): 145-152.

DOI：10.19650/j.cnki.cjsi.J1803851

• 磁流变支座
• 宏微观分析
• 热损功耗
• 可变刚度
• 测试

研究不同材料配比下的热损功耗和可调刚度的复杂关系,对提升叠层型磁流变支座(MRB)的隔减振性能具有重要意义。基于力磁耦合理论,构造分析支座的宏微观力磁耦合模型,进而计算支座磁场分布和水平剪切刚度,并考虑热损功耗的影响,得出支座刚度变化与磁流变橡胶(MRR)颗粒体积比的关系。通过MTS测试机对支座进行剪切测试,所得实验数据与理论计算的结果进行对比分析。结果表明,该支座最大可承受的热损功耗限制在38. 7 W时,支座剪切刚度变化为最大且可达42. 8%,其最优颗粒体积比为12%,且最优颗粒体积比随热损功耗的变化而发生偏移。该宏微观模型寻找到支座热损功耗与剪切刚度变化率的一种平衡规律,为磁流变橡胶支座进行结构和性能的优化设计提供了新思路。

• 单位
  重庆科技学院; 重庆邮电大学