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摘要
在刚挠结合板的热应力测试中，挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨，从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺试验，提出了有效的改善对策，可满足5次以上热应力测试要求，对挠性电路板的耐热可靠性有明显提升。
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在刚挠结合板的热应力测试中，挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨，从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺试验，提出了有效的改善对策，可满足5次以上热应力测试要求，对挠性电路板的耐热可靠性有明显提升。
