提升IGBT电流密度的制造工艺方法研究

作者:杨继业; 张须坤; 潘嘉
来源:集成电路应用, 2023, 40(07): 4-5.
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2023.07.002

摘要

阐述改善功率器件制造工艺、提升IGBT电流密度的可行性方案,基于SJNFET Ⅲ工艺平台和SJIGBT新技术,制造出650V/20A的Super-IGBT器件,当通态压降为2V时,电流密度高达515A/cm2。

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