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摘要
随着电子产品的复杂程度越来越高，装配难度和装配时间均在增加，尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高，需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性，研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例逐年上升，复杂产品装配时焊料重熔次数成为影响产品可靠性的关键因素。本文采用全自动焊接和手动焊接的方法制备AuSn共晶焊接样品。研究表明，焊接过程中GaN芯片背面的金层部分溶解在焊料中，热沉表面金层溶解量与时间成正比例相关，在有保护性气体的条件下，焊接质量明显优于无保护气，重熔次数对X光的影响较小，但对剪切力影响较大。
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