本文详细地介绍了根据获得的封装数据包括实际的引脚排列、外形、尺寸大小等,用户根据需要通过不同的方法创建元件封装的过程,包括通过元器件向导创建封装、通过IPC封装向导创建封装、手工创建元件封装、修改原有封装库中的封装创建封装。同时穿插了一些绘图的经验和技巧,希望能帮助电子设计爱好者轻松掌握元件封装的绘制方法。
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