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摘要
为了提高碲镉汞红外焦平面探测器封装结构的可靠性，获得组件材料的深低温力学性能十分重要.4J36合金具有极低的膨胀系数且材料焊接性能较好，广泛应用于封装结构中的冷平台部分.本文在300 K～4.2 K温度区间内对4J36合金进行了热力学性能试验，获得了材料随温度变化的动态热力学参数；在300 K、77 K、4.2 K温度下对4J36试件进行了拉伸试验，获得了相应的工程应力应变曲线和力学性能参数；通过扫描电镜对断口形貌进行了微观结构分析，获得了4J36合金拉伸断口微观组织和性能的变化规律.试验结果表明4J36材料在300 K～4.2 K温度范围内平均线膨胀系数为2.08×10-6/K,从300 K到77 K,4J36合金的比热容随温度降低而减小；在300K～4.2 K温度区间内，随温度降低，合金的抗拉强度和屈服强度显著提高，而弹性模量断后伸长率降低；由拉伸断口宏观和微观形貌看出在300 K、77 K和4.2 K下4J36合金拉伸试件的断裂模式均为韧性断裂.试验研究结果将对4J36合金在红外焦平面探测器组件的低温应用方面提供试验依据.
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