LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺

作者：秦超; 张霍; 张伟; 王亚东; 张潇; 廖雯

来源：电子工艺技术, 2021, 42(02): 81-83.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.006

• LTCC
• 化学镀镍钯金
• 表面贴装
• 键合

通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十六研究所; 中国电子科技集团公司第二研究所