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摘要
本文通过原位透射电镜下的拉伸试验,在不同温度下研究了具有室温韧脆转变行为的体心立方钼中的位错行为。结果表明,室温下钼的变形过程中主要以刃位错和混合位错的运动为主,位错运动受扭结对机制控制,存在大量刃位错的快速运动和螺位错交滑移行为,位错运动情况复杂。低温下,刃位错运动被抑制,螺位错运动为主导变形行为。螺位错以长直形态存在,以非连续跳跃方式运动。这种低温下活跃的螺位错行为以及温度与位错行为变化的关系尚无法用传统热激活理论解释,声子拖拽机制或变为位错运动的激活机制。
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单位浙江大学; 硅材料国家重点实验室
