凹陷问题对铜箔产品质量的影响及处理措施

作者：蒋少华; 刘涛; 吴鹏; 李洋; 李觉林

来源：化学工程与装备, 2022, (12): 198-200+205.

DOI：10.19566/j.cnki.cn35-1285/tq.2022.12.131

• 铜箔
• 电解
• 凹陷
• 窄幅废箔
• 产品质量

江铜铜箔科技股份有限公司3～4月份凹陷缺陷导致铜箔产品的合格率显著降低，针对凹陷产生复合叠加的特性，采取了8项改进措施，应用效果表明凹陷缺陷已大幅度减少，铜箔产品的合格率显著提升。