摘要
采用喷雾干燥结合氢气还原的方法制备W-10Re合金粉体,并通过放电等离子体烧结制备成块体。试验表明,对不同成分的前驱体溶液进行喷雾干燥,还原后的W-10Re粉体的松装密度和氧含量有着显著的差异。当H2C2O4含量为AMT/NH4ReO4质量的16.7%时,粉体具有最高的松装密度和最低的氧含量,此时粉体松装密度为2.27 g/cm3,氧含量为0.15%。在不同的升温速率下对W-10Re粉体进行烧结,发现较低的升温速率有利于获得更高密度的W-10Re合金块体,当采用低升温速率的烧结工艺时(升温速率约为100℃/min),合金相对密度可达到99.7%。在升温速率较低时,相同烧结温度下坯体具有更高的瞬时相对密度,这表明坯体的致密化过程需要一定的时间。此外,降低升温速率所导致的烧结时间的延长使晶粒长大了约16%,样品硬度分布更加均匀。
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