微系统三维异质异构集成研究进展

作者：张墅野; 李振锋; 何鹏^*

来源：电子与封装, 2021, 21(10): 78-88.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1009

• 微系统
• 三维异质异构集成
• 电子封装
• 可靠性

芯片持续减小的特征尺寸使得摩尔定律的发展愈发困难,微系统已然成为电子技术的重要方向之一。三维异质异构集成着重于解决系统级的集成互连,其聚焦量级为亚微米至10 μm,并以较低的成本连通了从微纳连接到系统级集成的桥梁。微系统三维异质异构集成技术正在逐步向三维堆叠、多功能一体化、混合异构集成方向发展,这使得微系统具有集成度高、功耗小、微小型化、可靠性高等优点。对微系统三维异质异构集成的定位与发展形态、国内外研究现状、应用领域与应用前景等进行了综述。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 先进焊接与连接国家重点实验室