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摘要
随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量。通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制。
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随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量。通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制。
