本发明提供了一种基于散斑剪切干涉的缺陷深度检测方法,所述方法包括：获取含缺陷试件表面在加载状态下变形的散斑包裹相位图并进行预处理；通过解包算法对包裹相位图进行解包,获取解包后相位分布信息与缺陷表面离面位移信息；根据缺陷表面在变形过程中挠曲度与散斑信息中离面位移的关系,利用材料的力学特性,建立缺陷深度与离面位移、加载工况和相关材料参数的数学模型；根据缺陷表面离面位移信息与加载力及相关材料参数求取缺陷深度。本发明提供的方法有利于通过激光散斑剪切干涉法检测缺陷并确定缺陷深度。
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