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摘要
本发明公开了一种应变片阵列电路的新型直书写打印方法,涉及应变片领域和3D打印分层电路领域,通过3D打印的方法首先将整个电路进行一个分层,在第一电路层上不是打印一个绝缘桥,而是打印一层薄的绝缘材料形成第二绝缘层,在需要与之接触的部位不打印,留下一个通孔然后再打印第二电路层,最后覆盖应变片的功能层,功能层上的电极可以与第二电路层接触也可以通过通孔与第一电路层接触,即保证了功能层与两个电路层的接触,又保证矩阵式电路交叉部位的绝缘问题,可以解决局部点胶造成的相关位置精度差、多次固化打印的流程中针筒定位误差过大以及横纵向电路互相干涉的问题,有效的完成阵列应变片的打印以及确保测量的稳定性。
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