电子设备冷却系统非接触式机械密封性能研究

作者:胡长明*; 王廷玉; 黄伟峰; 魏忠良; 邬国平; 刘莹; 王玉明
来源:现代雷达, 2020, 42(06): 48-51.
DOI:10.16592/j.cnki.1004-7859.2020.06.006

摘要

提高机械密封的性能和寿命对电子设备冷却系统具有重要意义。文中将上游泵送槽型结构应用于电子设备冷却系统机械密封中,并采用热-流固模型对不同工况参数和设计参数条件下的密封性能变化规律和机理进行了研究。结果表明:在一定的压力和转速范围内,所设计的槽型参数可以实现密封的非接触运转和零泄漏;弹簧比压变化和外槽螺旋角等设计参数对密封性能和工作状态影响显著,需选择合理区间。文中结果可为电子设备冷却系统机械密封的创新设计提供参考和依据。

  • 单位
    清华大学; 摩擦学国家重点实验室; 南京电子技术研究所

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