三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响

作者：王小军; 刘凯; 王文斌; 艾璇; 张颖瑶; 杨和; 李永辉; 刘志远

来源：电工材料, 2014, (05): 3-7.

DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2014.05.001

• 真空灭弧室
• 触头材料
• 背靠背电容器
• 高频涌流
• 重击穿

为研究三种不同触头材料(真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50)对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响,将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同的12kV等级真空灭弧室中,每只真空灭弧室经过80次背靠背电容器组合分操作,高频涌流设定为幅值8 kA、频率3.8 kHz。结果表明:真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005以及电弧熔炼CuCr50的平均重击穿概率分别为6.7%、5.8%、8.3%,重击穿现象主要发生于恢复电压持续时间的1/4T与10T之间(T表示恢复电压周期20 ms);复燃现象多次出现,真空熔铸CuCr40Te0.005(1次)<电弧熔炼CuCr50(9次)<真空熔渗CuCr50(10次)。

• 单位
  同济大学; 电力设备电气绝缘国家重点实验室; 西安交通大学