基于多种湍流模型的电解加工温度多场耦合仿真

作者:陈远龙; 林华; 陈培譞; 李回归
来源:华南理工大学学报(自然科学版), 2022, 50(03): 88-94+126.
DOI:10.12141/j.issn.1000-565X.210219

摘要

针对型面电解加工过程中的间隙温度分布难以预测和测量的问题,建立型面二维电解加工温度多物理场耦合仿真模型,分别基于SA、k-ε、k-ω、SST和低雷诺数k-ε等湍流模型求解加工间隙流场分布,耦合电场、流场和温度场求解间隙温度场分布,并将计算值与试验值进行对比。结果表明,求解近壁区流速时采用低雷诺数壁处理比采用壁函数处理的精度高,间隙温升能在较短时间内达到准稳态,基于SST、低雷诺数k-ε模型的间隙温度仿真值非常接近,其耦合气泡的温度多场耦合模型仿真值与试验值更为接近。

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