微波强化脱除聚丙烯腈薄膜中残留二甲基亚砜的实验研究

作者：张策; 杨卫民; 谭晶; 丁玉梅; 程礼盛^*

来源：中国塑料, 2023, 37(10): 1-7.

DOI：10.19491/j.issn.1001-9278.2023.10.001

• 聚丙烯腈薄膜
• 残留二甲基亚砜
• 微波
• 脱除
• 微观结构

用X射线衍射仪、元素分析仪和扫描电子显微镜等研究了微波脱除聚丙烯腈（PAN）薄膜中残留二甲基亚砜（DMSO）的工艺，分析了微波功率和处理时间对DMSO的脱除效果、PAN薄膜的微观结构和力学性能的影响。结果表明，随着微波处理功率的提高或微波处理时间的延长，PAN中的DMSO残留量不断降低，PAN薄膜的结晶度呈先下降后上升的趋势，晶粒尺寸不断增加，PAN薄膜的微孔孔径显著减小，拉伸强度总体上升、断裂伸长率下降。经540 W的微波处理4 min后的PAN薄膜的拉伸强度达到21.36 MPa，较初始薄膜提升46.5%,PAN薄膜内部平均孔径减小，整体结构更加致密。

• 单位
  北京化工大学; 有机无机复合材料国家重点实验室; 机电工程学院