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摘要
集成电路产业在支撑经济社会发展、保障国家安全中发挥着重要作用，但严格的国外技术封锁和国产竞争力不足的现实，使中国集成电路产业难以突破关键环节被“卡脖子”的困境。因而，中国多年来投入大量资源并不断探索适合的科技创新体制，有许多值得总结的经验和教训。同时，由于集成电路具有技术迭代快、产业分工细、市场需求多样等特征，对其国产替代路径进行剖析，能够丰富关于复杂技术追赶问题的研究。对此，本文从涉及产业多维度变化的动态追赶视角出发，对中国集成电路产业国产替代路径进行了纵向案例研究，揭示了各追赶阶段的情境、重要特征和驱动因素等。研究发现：在各时期不同技术封锁强度和市场化程度情境下，国产替代受不同政府和市场作用组合的驱动，遵循从轻资产到重资产领域、从低端到高端市场、从整机集成到核心零部件的路径。进一步地，本文结合各阶段经验教训和中国当前基本情况，探究了面向集成电路产业的新型举国体制，提出了有助于推动国产替代的政策建议。
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