对角线六边形的TSV冗余结构设计

作者：束月; 梁**; 左小寒; 杨兆; 蒋翠云; 倪天明

来源：微电子学, 2020, 50(02): 241-252.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.190289

• 三维集成电路
• TSV
• 冗余结构
• 修复率

硅通孔(TSV)在制造过程中容易产生各类故障缺陷,导致3D芯片合格率降低。为了解决这一问题,提出一种新的对角线六边形冗余结构,对均匀故障的修复率保持在99%以上,对聚簇故障的修复率与路由冗余结构相近,并高于环形冗余结构。实验结果表明,与环形和路由冗余结构相比,该结构的面积开销分别减小了1.64%和72.99%,修复路径长度分别降低了39.4%和30.81%;与路由结构相比,该结构的时间开销缩短了62.55%。

• 单位
  合肥工业大学; 数学学院; 安徽工程大学