高导热氮化铝陶瓷制备技术的研究现状及发展趋势

作者:吕帅帅; 周宇翔; 倪威; 马立斌; 何竟宇; 倪红军*
来源:陶瓷学报, 2018, 39(06): 672-675.
DOI:10.13957/j.cnki.tcxb.2018.06.003

摘要

氮化铝陶瓷具有高导热率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点,是理想的电子封装散热材料。本文对氮化铝陶瓷粉体制备、成型工艺、烧结等方面的关键技术做出了总结,其中着重总结了氮化铝陶瓷烧结方面的技术发展现状。最后对高导热氮化铝陶瓷制备技术进行了展望。

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