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摘要
环氧树脂因其加工工艺性好、粘结性高、介电性能优良，在高压输电、电机绝缘、电力电子封装等领域有广泛的应用。本文选用具有较高的热导率和良好的介电性能的六方氮化硼(h-BN)，以及具有较好的导热性能二氧化硅(SiO2)作为掺杂填料改性双酚A型环氧树脂。研究了掺杂填量和比例对复合材料介电常数实部和虚部频谱的影响，实验结果分析表明掺杂总填量为10 wt%-20 wt%,BN与SiO2的质量比为80:20至70:30时，复合环氧树脂样品在介电常数实部和虚部均有一定的改善，与纯环氧树脂相比，复合环氧树脂样品的介电性能得到了提升。
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