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摘要
应用Deform-2D有限元软件,在挤压温度为300～450℃,挤压比为4～64,挤压速度为2～30mm/s时,对喷射沉积7075/SiCp复合材料反向挤压过程中,SiC颗粒的转动与断裂失效进行了数值模拟。研究结果表明:在反向挤压过程中,SiC颗粒的转动是由基体合金的不均匀流动造成的;离中心轴线越远,流动不均匀性及SiC颗粒的转动倾向越大;基体的流动不均匀程度随挤压速度的增大和挤压比的升高而增大。在反向挤压过程中,SiC颗粒随基体运动不协调时,在较大应力作用下易发生断裂失效,且坯料外侧断裂失效分数大;当挤压比为4～25,挤压温度为400～450℃时,SiC颗粒断裂失效分数较小。当挤压比为16时,不同挤压温度下合理的挤压速度范围应控制在t=400℃、v<30 mm/s,t=425℃、v<20 mm/s,t=450℃、v<5 mm/s。
- 单位
