近年来，半加成法成为了一种新的印制电路板的线路制作工艺，但其存在树脂与铜箔间的剥离强度不高的问题。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱（XPS）的表征，探究了BT树脂基板在薄化铜后进行烘烤对树脂剥离强度的影响。研究结果表明，板材的失效模式是树脂的内聚破坏，经过烘烤后树脂与增强颗粒间的结合力下降，树脂本身会受到铜离子催化氧化的影响，结构发生改变，导致强度降低。对失效机理的研究为半加成法提供了改进思路。
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