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摘要
本发明公开了一种用于芯片点胶情况的检测方法,通过提出此检测方法,实现对芯片点胶情况检测的自动化。该检测方法首先通过预先选择一张无点胶的芯片图片,对其进行增强对比度、阈值分割操作,利用形状面积特征提取槽检测区域和溢胶检测区域；然后对无点胶的芯片图片选择合适的区域作为NCC匹配模板,对点胶芯片图片利用模板匹配找到位置,并通过仿射变换找到槽检测区域和溢胶检测区域；最后计算检测区域中胶水的面积,根据面积情况判断芯片点胶情况。本发明提出的检查方法具有检测速度快、准确率高的特点。
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单位广州现代产业技术研究院; 华南理工大学
