LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造

作者：唐小平; 张晨曦; 卢会湘; 严英占

来源：电子工艺技术, 2019, 40(03): 148-186.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.03.006

• 低温共烧陶瓷
• 微机械结构
• 悬臂微梁
• 工艺方法

低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过工艺探索和研究实现了两种结构的LTCC基悬臂微梁的制造。该结构可应用于LTCC基加速度计和传感器等微系统器件,用于构建LTCC智能微系统集成平台。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所; 中国电子科技集团公司第二研究所