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摘要
柔性混合电子器件已广泛应用于生物医药、可穿戴设备、印刷射频天线、软体机器人等领域，具有广阔的应用前景。针对目前柔性混合电子制造精度低，且各工艺器件组合困难的问题，提出了一种3D打印的柔性混合电子方法。将PVC材料作为柔性衬底，采用液态金属直写技术完成导线的打印，电子元件通过真空吸附装置放置在预先设定好的位置，最后通过RTV硅胶完成封装。研究了不同工艺参数下液态金属直写打印线特性与RTV硅胶的封装特性，最后以柔性混合电子LED灯为例，利用最优打印方案实现柔性混合电子典型制造。
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单位许昌学院
