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摘要
为了在不影响微流控芯片功能的前提下提高芯片的结构稳定性,对芯片材料环烯烃共聚物(COC)进行表面研究。因空气等离子体处理后的COC高亲水性表面具有明显的时效性,通过调整等离子体清洗功率、时间、放置温度等参数,利用亲水处理后的时效性,实现了COC疏水性的恢复,并通过正交试验得到芯片微滴成功生成的最佳参数组合。结果表明:使用该方法后,COC表面接触角实现了从90°到25°±2.1°再到83°±1.5°的亲疏水转换;键合强度由不稳定提升到0.051 MPa; X光电子能谱与傅里叶红外光谱显示该处理过程仅对表面改性,不会影响到材料本身的深层结构,键合强度提高的主要原因是羟基、羧基、羰基等含氧官能团的引入,最后通过微滴生成实验验证了所提方法在微流控装置中应用的可行性。
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