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摘要
背压等通道转角挤压能够大大提高晶粒的细化度,同时防止裂纹的产生,使试样的微观组织和力学性能得到显著的提升。利用有限元软件Deform-3D,对已预压缩的铜切屑背压等径角挤压进行模拟,分析不同背压和温度条件下等效应变的变化,探索最佳温度和背压,使具有超细晶结构的铜切屑在块体成形的过程中,最大程度地提高致密性并保持其超细晶微结构。结果表明:当背压在0～50 MPa内、温度在20～300℃时,增大背压或温度,铜所受的等效应变增大,变形更为均匀,同时试样的致密度高;当背压超过50 MPa或温度高于300℃时,铜所受的等效应变会大幅度降低;当背压为50 MPa、温度为300℃时,铜所受等效应变最大、变形均匀、晶粒细化程度较好且致密度高。
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