摘要
为了控制界面金属间化合物的生成量及分布,采用水下搅拌摩擦搭接焊技术,在旋转速度1 180 r/min、焊接速度47.5 mm/min条件下,制备了无宏观缺陷的AZ31Mg/6061Al焊接接头,并采用OM、 SEM、 EDS以及XRD技术对接头显微组织、元素分布、剪切强度及断口表面进行分析。结果显示:搭接界面过渡层厚度仅约为2.01μm;界面过渡层主要由Mg、 Al、 Al12Mg17以及少量的Mg2Al3组成;接头剪切强度达到5.3 kN,且Mg/Al搭接焊焊接断裂发生在过渡层脆性IMCs处。研究表明,SFSLW可有效抑制Mg/Al界面IMCs的生成,并能显著提高接头的剪切强度。
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