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摘要
在电路板压合前，通常需要对内层芯板表面进行棕化处理，以增加铜面粗糙度，增强压合后芯板与半固化片的结合力。而所用棕化药水的不同直接影响铜面粗糙度，进而影响传输信号的完整性。本文通过扫描电子显微镜、3D激光测量显微镜、剥离强度测试仪、矢量网络分析仪等进行表征，对比普通棕化药水与几款不同低粗糙度棕化药水处理铜面对电路板信号完整性的影响。结果表明，低粗糙度棕化药水相比于普通棕化药水，降低了铜面粗糙度，提升了信号完整性能力。
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在电路板压合前，通常需要对内层芯板表面进行棕化处理，以增加铜面粗糙度，增强压合后芯板与半固化片的结合力。而所用棕化药水的不同直接影响铜面粗糙度，进而影响传输信号的完整性。本文通过扫描电子显微镜、3D激光测量显微镜、剥离强度测试仪、矢量网络分析仪等进行表征，对比普通棕化药水与几款不同低粗糙度棕化药水处理铜面对电路板信号完整性的影响。结果表明，低粗糙度棕化药水相比于普通棕化药水，降低了铜面粗糙度，提升了信号完整性能力。
