IGBT模块封装材料的选择

作者：王维乐; 伍志雄; 刘文辉; 李斐; 刘金婷; 宋莹; 李卫红

来源：科学技术创新, 2018, (26): 41-42.

• IGBT模块
• 封装材料
• DBC
• 底板

本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证。

• 单位
  西安卫光科技有限公司