ABS粉末的选择性激光烧结成形及浸渗树脂后处理

作者：方强; 蔡道生

来源：应用激光, 2009, (05): 408-410.

• 选择性激光烧结
• ABS
• 后处理 selective laser sintering
• Acrylonitrile-Butadiene-Styrene(ABS)
• post processing

研究ABS粉末的选择性激光烧结(SLS)成形工艺,并将其SLS成形件进行了浸渗环氧树脂后处理。结果表明:ABS粉末的SLS成形工艺参数为,激光功率12W,预热温度90～94℃,扫描速率2000mm/s,层厚0.15mm,扫描间距0.1mm。ABS成形件的力学性能较低,不能直接用作功能件。SLS成形件在浸渗树脂后力学性能有较大提高,拉伸强度、弯曲强度、弹性模量及冲击强度分别提高了519.2%、347.5%、368.4%及259.0%。

• 单位
  材料成形与模具技术国家重点实验室; 武汉滨湖机电技术产业有限公司; 华中科技大学