化学镀在微道沟填充技术中的应用

作者:张红玲; 田欢庆; 王娟; 路旭斌*; 昝灵兴*; 王增林
来源:电镀与涂饰, 2021, 40(17): 1341-1347.
DOI:10.19289/j.1004-227x.2021.17.006

摘要

归纳了在不同化学镀体系中利用单组分添加剂和双组分添加剂来实现超级化学镀填充技术的研究进展。阐述了聚二硫二丙基磺酸钠、N,N-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇等添加剂对微孔或微道沟填充的作用机制,为今后实现更窄的微孔和微道沟的完美填充提供方法和策略。

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