锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究

作者：郑威; 纪龙江; 谷建伏; 马东辉

来源：印制电路信息, 2021, 29(08): 38-44.

• 无铅热风整平焊锡
• 锗
• 硅
• 吸氧腐蚀
• 共价键

市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题。文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生产实际中遇到的问题,运用以上原理和方法指导工艺应用和生产实践,取得了和原理分析同样预期的结果。