镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响

作者：龚自强; 李柱祥; 肖鹏; 张骐^*; 詹中伟; 孙志华; 宇波

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(21): 1-6.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.21.001

• 无氰镀镉
• 镍离子
• 氨羧类化合物
• 均镀能力
• 外观
• 表面形貌
• 耐蚀性

采用氨羧配位体系无氰镀液对30Cr Mn Si A钢电镀镉。镀液组成和工艺条件为：CdCl2·2.5H2O 40～50 g/L,NH4Cl 180～220 g/L，氨三乙酸60～80 g/L，乙二胺四乙酸20～30 g/L,NiCl2·6H2O 50～300 mg/L(即Ni2+12.3～74.1 mg/L), pH 6.5～7.5，室温，电流密度1 A/dm2，时间15～25 min。通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析和霍尔槽试验研究了Ni2+质量浓度对镉电沉积行为和镀液均镀能力的影响，并通过光泽度测定、扫描电镜观察和塔菲尔曲线测量分析了Ni2+质量浓度对Cd镀层外观、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明，镀液中添加适量Ni2+可以在一定程度上改善Cd镀层的外观和耐蚀性，但对其他性能的影响不明显。Ni2+不宜单独用作无氰镀镉的添加剂。

• 单位
  国营芜湖机械厂; 中国航发北京航空材料研究院